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年中工作会议
回顾与展望
中大信智能科技(江苏)有限公司
2024年6月25日上午,集团旗下有限公司中大信智能科技有限公司在无锡召开年中总结工作会议。集团董事长余强、泰克斯克朗公司董事长江东友、总经理金邦焕等股东和公司各部门负责人出席了会议。
会议审议了公司年初制定的计划和目标,总结了上半年工作成果,确定了下半年重点工作项目。
上半年,中大信智能科技(江苏)有限公司围绕中科贸易、芯片贸易和引进韩国先进产品和技术进行了精准布局,实现贸易订单总额超过600万元,成功对接了国内多家头部充电桩和应用电子芯片消费企业,并与太湖大学达成战略合作,进一步深化公司在无锡的产学研合作。
下半年,公司将进一步完善公司治理,深度整合股东在进出口贸易、高端芯片销售、集成电路产业研究与培训等方面的资源,吸收无锡当地合作伙伴的产业能量,拓展新业务,在完成集团任务指标的前提下,帮助股东实现资源对接和业务落地,更好地挖掘中韩合资企业的资源优势和产业赋能。
双方股东对中达芯片的发展充满信心,对中韩贸易合作空间、无锡当地资源的融合与整合、开展集成电路产学研业务的前景有深入的沟通与交流,明确下半年的业务方向,梳理当前业务的优缺点,规范各部门的职责和流程,确保合资企业的可持续高质量发展。
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